[发明专利]固态成像设备和其制造方法无效
申请号: | 200410048451.9 | 申请日: | 2004-06-10 |
公开(公告)号: | CN1574374A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 李冠在;姜思尹;睦承坤 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平;杨梧 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一个固态成像设备,包括一个将光转换为图像信号的固态成像芯片,所述固态成像芯片包括在所述固态成像芯片顶表面上的第一端子和在所述固态成像芯片底表面上的第二端子。一个制造固态成像设备的方法包括在将光转换为一个图像信号的固态成像芯片的顶表面上形成第一端子;及在所述固态成像芯片的底表面上形成第二端子。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 设备 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一个固态成像设备,包括:一透镜安装部,在其上安装一固态成像透镜;一固态成像芯片,其被安装在所述固态成像透镜下面,用于将来自所述固态成像透镜的光转换为一图像信号;一导电材料,其被淀积在所述固态成像芯片上的划线上形成的通孔中,所述导电材料用于将在所述固态成像芯片顶表面上形成的接合垫(bondingpad)电连接到在所述固态成像芯片的底表面上形成的端子上;及一板,其被安装到所述透镜安装部并且通过形成在所述固态成像芯片底表面上的端子与所述固态成像芯片电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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