[发明专利]脆性材料基板的划线方法及其装置无效
| 申请号： | 200410048525.9 | 申请日： | 2004-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1572738A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 前川和哉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/10 | 分类号： | C03B33/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在进行相互交叉的划线时，在划痕线交点上不会引起制品残疵的脆性材料基板的划线方法及其装置。它是在脆性材料基板(90)的表面上，沿着相互交叉的方向、形成多条划痕线时，在划痕线的交点位置上，形成使刀轮的负载缓和或除去的岛状保护膜(Q)。接着，沿着脆性材料基板(90)的第1截断和第2截断的预定线条，使用对脆性材料基板(90)施加打点冲击的刀轮进行划线。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.脆性材料基板的划线方法，是使用将短周期的打点冲击施加到脆性材料基板上的基板压头，沿着脆性材料基板的第1截断的预定线条和与上述第1截断的预定线条相交叉的上述脆性材料基板的第2截断的预定线条、在上述脆性材料内部形成垂直裂缝的，其特征在于，在构成上述第1截断的预定线条与上述第2截断的预定线条交叉的交点的位置附近形成岛状保护膜，所述保护膜使通过该保护膜上方的上述基板压头的负载缓和或除去，使脆性材料基板内部不形成垂直裂缝；在由上述基板压头、沿着上述脆性材料基板的第2截断的预定线条、从上述保护膜上方施加短周期的打点冲击时，使在上述交点的前后形成的垂直裂缝随时间在上述交点附近连接上。
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