[发明专利]感光性板状构件吸附机构和图像记录装置无效
申请号: | 200410048565.3 | 申请日: | 2004-06-08 |
公开(公告)号: | CN1574222A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 上村宽 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/00;H05K3/00;B25J15/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在台架(152)内与各吸附孔(172)对应安装气缸构件(176),收藏在其内部的活塞构件(178)通过压缩盘簧施力上。在安放面(152P)上不安方衬底(150)的状态下,活塞构件(178)由于压缩盘簧(182)的施力力,变为闭塞位置,闭塞吸附孔(172)。如果安放衬底(150),则活塞构件(178)抵抗压缩盘簧(182)的施力力,变为开放位置,吸附孔(172)被开放,所以能用基于负压的吸引力吸引衬底(150)。用简单的构成,取得即使是尺寸不同的感光性板状构件,也能有效利用基于负压的吸引力,可靠吸附在台架上的感光性板状构件吸附机构和具有该感光性板状构件吸附机构的图像记录装置。 | ||
搜索关键词: | 感光性 构件 吸附 机构 图像 记录 装置 | ||
【主权项】:
1.一种感光性板状构件吸附机构,其特征在于:包括:能把感光性板状构件安放在安放面上的台架;形成在所述安放面上,用于吸附安放的感光性板状构件的多个吸附孔;与所述多个吸附孔分别对应设置,能在开放吸附孔的开放位置和闭塞吸附孔的闭塞位置之间移动的开闭构件;使所述各移动构件在所述安放面上安放了感光性板状构件的区域的吸附孔,为开放位置,在安放面上未安放感光性板状构件的区域的吸附孔,向闭塞位置移动的移动部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410048565.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:记录全球定位系统装置的测位信息的摄像机
- 下一篇:天线系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造