[发明专利]输送和处理衬底的对接型系统和方法有效
| 申请号： | 200410048730.5 | 申请日： | 2004-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1577720A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 朴庸硕;金京喆;李硕周 | 申请（专利权）人： | 显示器生产服务株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;宋志强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种衬底输送/处理系统包括：衬底堆垛基座；用于从/向基座接收/输送衬底的衬底输送构件；用于清洁和干燥从衬底输送构件输送的衬底的衬底清洁/干燥装置；用于处理经过衬底清洁/干燥装置清洁和干燥、并且通过衬底输送构件输送的衬底的衬底处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 处理 衬底 对接 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种衬底输送/处理系统，包括：衬底堆垛基座；衬底输送构件，用于从/向衬底堆垛基座接收/输送衬底；衬底清洁/干燥装置，用于清洁和干燥从衬底输送构件输送的衬底；和衬底处理装置，用于处理被衬底清洁/干燥装置清洁和干燥、并通过衬底输送构件输送的衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
