[发明专利]薄膜式测试卡具及测试方法无效
申请号: | 200410048741.3 | 申请日: | 2004-06-15 |
公开(公告)号: | CN1713364A | 公开(公告)日: | 2005-12-28 |
发明(设计)人: | 柯颖和 | 申请(专利权)人: | 旭贸股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜式测试卡具及测试方法,该薄膜式测试卡具包括:基座、可动件以及驱动单元;针对具有电性接点的待测电子元件,提供至少一个表面设置有测试薄膜的可动件,进而在定位该待测电子元件后,借该可动件的运动,令该测试薄膜上的导电线路接触到该待测电子元件上的电性接点,通过该测试薄膜电性连接的测试设备判别该待测电子元件的测试结果;本发明可避免损伤待测电子元件表面的焊指部,达到自动化且快速测试的目的,同时大幅降低了测试成本与制造难度;本发明具有维修容易与使用寿命高等优点;再者,本发明可保证测试品质,这是现有测试方法无法达到的。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 测试 卡具 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜式测试卡具,电性连接具有电性接点的待测电子元件与测试板,其特征在于,该薄膜式测试卡具包括:基座,具有至少一个定位部,以定位该待测电子元件;可动件,表面设置具有导电线路的测试薄膜,通过该可动件的运动,令该测试薄膜上的导电线路接触到该待测电子元件上的电性接点,同时,该测试薄膜上的导电线路电性连接至该测试板上;以及驱动单元,驱动该可动件进行运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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