[发明专利]基板处理装置和基板搬送装置的位置对准方法有效
申请号: | 200410048760.6 | 申请日: | 2004-06-15 |
公开(公告)号: | CN1574210A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 饭田成昭;伊藤和彦;木下道生 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;B65G49/07 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置及基板搬送装置的位置对准方法,该装置包括:相对处理单元的搬送口而预先确定左右方向的位置坐标的第一光学检测用标记;相对搬送口而预先确定上下方向的位置坐标的第二光学检测用标记;和设置于基板搬送装置、用于检测第一或第二光学检测用标记的光传感器。使基板搬送装置从光传感器测出第一光学检测用标记时的基板搬送装置的位置开始仅旋转预定的角度,使基板搬送装置从测出第二光学检测用标记时的基板搬送装置的位置开始在上下方向仅移动预定的移动量。使基板搬送装置与处理单元的搬送口相对后,预先获取使基板搬送装置进入处理单元内,将基板传递到处理单元内的载置台的规定位置时的正确的接收传递位置的数据。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 基板搬送 位置 对准 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,包括:围绕铅直轴自由旋转且自由进退及升降的基板搬送装置;沿该基板搬送装置的旋转方向配置、分别由多个处理单元叠加而成的塔;和在各处理单元的外装壳体上形成、用于将保持有基板的基板搬送装置送入/送出各处理单元内部的搬送口,在装置调整时,取得基板搬送装置相对处理单元内的载置台的规定位置的接收传递位置的数据,其特征在于,具有:设置于所述外装壳体的外面、相对于所述搬送口而左右方向的位置坐标被预先确定的第一光学检测用标记;设置于所述外装壳体的外面、相对于所述搬送口而上下方向的位置坐标被预先确定的第二光学检测用标记;设置在所述基板搬送装置上,用于检测第一或第二光学检测用标记的光传感器;和控制部,该控制部具备:使基板搬送装置从该光传感器检测到第一光学检测用标记时的基板搬送装置的位置开始只旋转预先确定的角度,而且使基板搬送装置从检测到第二光学检测用标记时的基板搬送装置的位置开始在上下方向仅移动预先确定的移动量,以使基板搬送装置与处理单元的搬送口相对的程序;和在所述基板搬送装置与搬送口相对后,进行使该基板搬送装置进入处理单元内,将基板传递给载置台的规定位置时的正确接收传递位置的数据的获取作业所用的程序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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