[发明专利]LGA 775插座制造流程及固定装置有效
| 申请号： | 200410048883.X | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1707875A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杜竟良;江仲勋 | 申请（专利权）人： | 华琦电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/20;H01R43/26;H01R33/965;H01R13/73;H01R13/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种LGA 775插座制造流程及固定装置，主要是在插座塑料本体上组装端子后，即直接在该本体上覆设防尘盖；并将盖有防尘盖的本体置于主机板焊接；另取一金属架及固定片，分别由主机板的上、下方相互对合，并以机械的方式结合，将插座固定在主机板上。 | ||
| 搜索关键词： | lga 775 插座 制造 流程 固定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LGA 775插座制造流程，其特征在于至少包含有：在本体上组装端子；在本体上覆设防尘盖；以机具或手工将盖有防尘盖的本体置于主机板焊接；另取金属架与固定片分别由主机板的上、下方相互对合，并以机械的方式结合，将插座固定在主机板。
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