[发明专利]测试集成芯片之测试系统及测试系统之转接器组件无效
| 申请号： | 200410049051.X | 申请日： | 2004-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1619789A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | F·韦伯;G·弗兰科夫斯基 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;梁永 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明系关于在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统，要被测试的集成芯片可成群被排列于预烧板上。该预烧板具第一连接装置以连接该预烧板至测试器装置。该测试器装置包括具测试电路的测试模块以根据该预烧测试操作测试在该预烧板上的芯片，该测试模块具第二连接装置以经由该第二连接装置连接该预烧板至该测试模块，许多测试模块被提供，其第二连接装置可被接触连接至转接器组件的许多第三连接装置，该转接器组件具第四连接装置以接触连接该预烧板的第一连接装置，该转接器组件的第三连接装置以一种方式连接至第四连接装置使得在接触连接状态可能以测试模块中的其一测试每一组集成电路的每一。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 集成 芯片 系统 转接 组件 | ||
【主权项】：
1.一种在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统(1)，要被测试的集成芯片可成群被排列于预烧板(3)上，该预烧板(3)具第一连接装置(15)以连接该预烧板(3)至测试器装置(2)，该测试器装置(2)包括具测试电路(8)的测试模块(7)以根据预烧测试操作测试在该预烧板(3)上的芯片，该测试模块(7)具第二连接装置(11)以经由该第二连接装置(11)连接该预烧板(3)至该测试模块(7)，其特征在于许多测试模块(7)被提供，其第二连接装置(11)可被接触连接至转接器组件(13)的许多第三连接装置(12)，该转接器组件(13)具第四连接装置(14)以接触连接至该预烧板(3)的第一连接装置(15)，该转接器组件(13)的第三连接装置(12)以一种方式连接至第四连接装置(14)，使得在接触连接状态可能藉由测试模块(7)中的其一测试每一组集成电路为可能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司，未经因芬尼昂技术股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410049051.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性贴身的网体
- 下一篇：阳离子改性的白颜料，其制备方法和用途
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
