[发明专利]导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件无效
| 申请号： | 200410049464.8 | 申请日： | 2004-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1555216A | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张文昌 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电体与焊料的连接方法，系先将该焊料通过粘着剂粘着固定在导电体或容设导电体的绝缘本体上，然后加热将该焊料受热熔化使导电体与对接电子元件焊接在一起。本发明电子元件，其包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电体与焊料，该锡球与导电体或绝缘本体之间设有粘着剂，以将锡球与导电体或绝缘本体固定在一起。与现有技术相比，该导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件，因不需预先将导电体与焊料相焊接，所以加工较为简便，且能避免因焊接而污染焊料，从而能保证电子元件与电路板的良好电性导通。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 焊料 连接 方法 使用 这种 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种导电体与焊料的连接方法，其特征为：先将该焊料通过粘着剂粘着固定在导电体上，然后加热将该焊料受热熔化使导电体与对接电子元件焊接在一起。
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