[发明专利]芯片式固体电解质电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200410049518.0 | 申请日： | 2004-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1574133A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 木田文夫;中野诚 | 申请（专利权）人： | NEC东金株式会社;NEC东金富山株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G9/012;H01G9/15;H01G9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本宫城*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种芯片式电解质电容器包括电容器元件(1a、1c)。包括板状导体的阴极端子(3a)介于电容器元件的阴极层之间。电容器元件通过例如焊料或导电粘合剂的粘合剂(5)相互接合。阴极端子设置有在与每个电容器元件接触的部分处形成的通孔(4a)。电容器元件的接合表面直接连接在通孔处。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 固体 电解质 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片式固体电解质电容器，其包括多个电容器元件，每个电容器元件具有包括由阀金属制成的烧结主体、介电氧化层、形成在介电氧化层表面上的阴极层和连接到阳极构件上的阴极导线，电容器元件相互并联电连接，其中：阴极层经由板状阴极端子相互面对；阴极层具有相互接合的面对表面；阳极导线连接到阳极端子上；阴极端子设置有形成在与阴极层接触的部分处的通孔或切口。
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