[发明专利]电连接器端子锡球定位方法无效
| 申请号： | 200410050058.3 | 申请日： | 2004-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1716714A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄凰洲 | 申请（专利权）人： | 实盈股份有限公司;真准电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电连接器端子锡球定位方法。为提供一种缩短共晶时间、提高熔接牢靠度、导通容易掌握的电连接器部件制造方法，提出本发明，它包含冲压成型端子步骤、在端子表面以镍电镀一层保护层的电镀镍保护层步骤、将成型后的端子置于插座内部的端子置入插座步骤、光蚀刻端子底端步骤、将置于插座内端子的下端利用植球机黏着锡球的黏着锡球步骤、利用高温将锡球熔化的高温熔化锡球步骤及使端子的下片与电路板的电接点接合的与电路板接合步骤；冲压成型端子为由铜料冲压成型为平面状，并经由冲压弯折成呈U形的端子，其底部为下片；光蚀刻端子底端步骤为利用底版于端子的下片底端欲黏着锡球处蚀刻去除含镍保护层形成具有预定图案的蚀刻处。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 端子 定位 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电连接器端子锡球定位方法，它包含冲压成型端子步骤、在端子表面以镍电镀一层保护层的电镀镍保护层步骤、将成型后的端子置于插座内部的端子置入插座步骤、将置于插座内端子的下端利用植球机黏着锡球的黏着锡球步骤、利用高温将锡球熔化的高温熔化锡球步骤及使端子的下片与电路板的电接点接合的与电路板接合步骤；冲压成型端子为由铜料冲压成型为平面状，并经由冲压弯折成呈U形的端子，其底部为下片；其特征在于在所述的端子置入插座步骤与黏着锡球步骤之间还具有光蚀刻端子底端步骤；其为利用底版于端子的下片底端欲黏着锡球处蚀刻去除含镍保护层形成具有预定图案的蚀刻处。
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