[发明专利]提升电路板制程良率的方法有效
| 申请号： | 200410050059.8 | 申请日： | 2004-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1717158A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈顺钦;蔡文仁 | 申请（专利权）人： | 台湾吉德门国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种提升电路板制程良率的方法。为提供一种使线路的宽度及间距达到标准值、提升电路板制程的良率的电路板制造方法，提出本发明，它包含于绝缘基板至少一表面设置第一导体层步骤、打薄绝缘基板表面的第一导体层至预定厚度步骤、设置数个同时贯穿绝缘基板及导体层的穿孔步骤、于穿孔内周缘表面化学镀设内导体层步骤、于第一导体层上形成线路的电镀及线路成型流程步骤、借以增加线路的宽度且缩小线路间距的于所有线路上以设定电镀时间及电镀电流方式电镀第三导体层步骤、对线路进行自动光学检测步骤、于部分线路覆盖一层防焊阻绝层步骤、于未覆盖防焊绝层的线路上电镀一层特殊导体层步骤及后续流程步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 电路板 制程良率 方法 | ||
【主权项】：
1、一种提升电路板制程良率的方法，它包含于绝缘基板至少一表面设置第一导体层步骤、打薄绝缘基板表面的第一导体层至预定厚度步骤、设置数个同时贯穿绝缘基板及导体层的穿孔步骤、于穿孔内周缘表面化学镀设内导体层步骤、于第一导体层上形成线路的电镀及线路成型流程步骤、对线路进行自动光学检测步骤、于部分线路覆盖一层防焊阻绝层步骤、于未覆盖防焊绝层的线路上电镀一层特殊导体层步骤及后续流程步骤；其特征在于在所述的电镀及线路成型流程步骤与对线路进行自动光学检测步骤之间设有借以增加线路的宽度且缩小线路间距的于所有线路上以设定电镀时间及电镀电流方式电镀第三导体层步骤。
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