[发明专利]芯片针测机有效
| 申请号： | 200410050062.X | 申请日： | 2004-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1715941A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 叶启鸿;徐同忠;刘颂斌;杨庄明 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片针测机。为提供一种能检验未封装半导体品质、降低封装制程成本、提升封装制程良率的制造液晶显示面板辅助装置，提出本发明，它包含承载座、设置于承载座表面上的托盘及装设于托盘上方的探针卡；托盘包含用来承置至少一未封装的液晶硅晶显示面板的至少一凹槽及装设于凹槽一侧可导电的连接结构；第二连接结构包含用来与第一接触垫电性接触的第一部分及与第一部分电连接的第二部分；探针卡设置于托盘上，其包含用以电性接触第二接触垫与连接结构第二部分的至少两支探针。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 针测机 | ||
【主权项】：
1、一种芯片针测机，它用来测试包含分别设有第一、二接触垫的第一、二基板及设置于第一、二基板之间的液晶分子层的至少一液晶硅晶显示面板；其特征在于它包含承载座、设置于承载座表面上的托盘及装设于托盘上方的探针卡；托盘包含用来承置至少一未封装的液晶硅晶显示面板的至少一凹槽及装设于凹槽一侧可导电的连接结构；第二连接结构包含用来与第一接触垫电性接触的第一部分及与第一部分电连接的第二部分；探针卡设置于托盘上，其包含用以电性接触第二接触垫与连接结构第二部分的至少两支探针。
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