[发明专利]PTC厚膜电路可控电热元件

摘要

本发明公开了一种PTC厚膜电路可控电热元件，包括基片、系列电子浆料，系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括介质浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘结相和有机载体三部分组成。所述系列电子浆料还包括PTC浆料，所述基片为1Cr18Ni9系列不锈钢基片，系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，同时还公开了所述介质浆料、PTC浆料、电极浆料的配方。本发明具有以下优点：加热温度场可控，功率密度大，响应速度快，机械强度高，抗振动，抗热冲击能力强，外形结构紧凑，使用寿命长，节能。

主权项

1、一种PTC厚膜电路可控电热元件，包括基片、系列电子浆料，系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括介质浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘结相和有机载体三部分组成，介质浆料的无机粘结相为硼硅酸盐、硅酸铝，其有机载体为主溶剂；电极浆料的无机粘结相为氧化物与玻璃的混合物，有机载体为辅助溶剂；其特征在于：所述系列电子浆料还包括PTC浆料，所述基片为1Cr18Ni9系列不锈钢基片，系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上；所述介质浆料功能相配方如下：CaO-Al2o3-SiO2-B2O3和添加剂TiO2：2～10％、ZrO2：2～8％、CaO：35～45％；所述PTC浆料的无机粘结相为氧化物，其有机载体为增稠剂；功能相配方如下：主配方(Ba：50～63％、Pb：20～33％、Ca：4～13％)TiO3+X％Nb2O5或Y2O3其中X为摩尔分数且X＝0.14～0.18和微量添加剂AST、Sb2O3、Li2CO3、Mn(NO3)；所述电极浆料功能相配方如下：Bi2O3(TiO2)：2～6％、Ag(细)：60～70％、Ag(片)：20～40％、Pb(细)：2～9％。