[发明专利]改善点焊中细微漆包线焊点强度的方法无效
| 申请号： | 200410051069.3 | 申请日： | 2004-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN1589093A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 尹向阳 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州知友专利代理有限公司 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 510660广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善点焊中细微漆包线焊点强度的方法，就是将已与电路板焊合的漆包线绕电路板弯曲后，再拉出使用或连接元件。本发明以电路板本身作为支承，将漆包线弯曲折叠，转移了漆包线的受力点，漆包线受到拉力、上下摆动、扭转等外力时不会直接作用在与电路板的焊合点上，从而有效地保护了漆包线与电路板的焊接，防止线材从焊点处断丝、脱落，适用于直径为10－1mm级别以下的漆包线与电路板互焊的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 点焊 细微 漆包线 强度 方法 | ||
【主权项】：
1、一种改善点焊中细微漆包线焊点强度的方法，其特征在于：与电路板焊点焊合的细微漆包线绕电路板弯曲后，拉到电路板焊点背面使用或连接元件。
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