[发明专利]一种晶片盒无效
| 申请号： | 200410051936.3 | 申请日： | 2004-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1763927A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 严志军 | 申请（专利权）人： | 方大集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G49/07 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518055广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片盒，包括用来装载晶片的下盖，用来与下盖接合以封闭晶片盒的上盖。上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置对应时，晶片盒锁紧；当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置完全错开时，晶片盒可打开。实施本发明提供的晶片盒，结构简单，使用方便，完全能够满足方便、安全、无污染地储存和运输晶片的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 | ||
【主权项】：
1、一种晶片盒，其特征在于，由上、下盖组成，上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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