[发明专利]各向异性导电材料有效

专利信息
申请号: 200410052545.3 申请日: 2004-11-26
公开(公告)号: CN1779868A 公开(公告)日: 2006-05-31
发明(设计)人: 陈杰良 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01B1/24 分类号: H01B1/24;H01B1/20;C09J9/02;C09D5/24;H01L23/48;H05K1/09
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种应用于电子封装的各向异性导电材料,包括绝缘性的粘附剂和分散于该粘附剂的导电粒子,该导电粒子为掺杂有金属粒子和聚苯胺的碳纳米管。其中,该聚苯胺可为含有金属离子的聚苯胺,其分子链中的氢原子被金属离子置换。本发明的各向异性导电材料由于采用具有纳米尺寸的掺杂有金属粒子的碳纳米管导电颗粒,使之与半导体元件和基板连接时具有较大的接触表面积,且聚苯胺具有较佳的导电性和粘附性,使碳纳米管更好的电粘接于半导体元件和基板。
搜索关键词: 各向异性 导电 材料
【主权项】:
1.一种各向异性导电材料,包括绝缘性的粘附剂和分散于该粘附剂的导电粒子,其特征在于该导电粒子为掺杂有金属粒子和聚苯胺的碳纳米管。
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