[发明专利]改性软硬多嵌段共轭聚合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200410052876.7 申请日: 2004-07-15
公开(公告)号: CN1587300A 公开(公告)日: 2005-03-02
发明(设计)人: 黄维;范曲立;羌梁梁 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C08G81/02 分类号: C08G81/02;C09K11/06
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;沈云
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明为一种改性软硬多嵌段共轭聚物及其制备方法。本发明以取代芳环、丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯基吡啶、乙二醇等单体为原料通过有机金属反应,合成一系列线性共轭聚合物物和柔性水溶/油溶软段组成的嵌段聚合物。通过调节软段的结构来调整其溶解性和其他物理化学性质,用于有机电致发光材料(OLED)的发光层和生物荧光检测器等。同时改善聚集态结构从而改善器件的发光效能以及实现聚合物在分子水平的自组装。
搜索关键词: 改性 软硬 多嵌段 共轭 聚合物 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种化合物,其特征在于具有如下分子结构式:其中,R1,R2为烷基,烷氧基或取代芳基之一种;Ar为寡聚苯,寡聚噻吩,寡聚芴,寡聚苯炔,寡聚苯乙烯撑,寡聚苯乙炔撑之一种,或者以上共轭聚合物单体形成的共聚物之一种;A,B为丙烯酸类、甲基丙烯酸类、乙烯基吡啶、乙二醇单体聚合而成的均聚物,或上述多个单体的共聚物;n为聚合度,n为2-32。
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