[发明专利]羟基磷酸钙/聚酰胺－胺类树枝形聚合物的无机－有机杂化材料无效
| 申请号： | 200410053190.X | 申请日： | 2004-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1727405A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨仕平;张凡 | 申请（专利权）人： | 上海师范大学 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08K5/523;C08J3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 余岚 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种羟基磷酸钙/聚酰胺－胺类树枝形聚合物的无机－有机杂化材料，其平均尺寸在15－200nm的范围内，聚酰胺－胺类树枝形聚合物分布于羟基磷酸钙晶体中，聚酰胺－胺类树枝形聚合物与羟基磷酸钙晶体之间以及各羟基磷酸钙晶体之间通过配位作用和静电引力相互结合，形成杂化结构。该无机－有机杂化材料的制法如下：将含有聚酰胺－胺类树枝形聚合物和钙离子的溶液A与含有磷酸根离子的溶液B混合，所述磷酸根离子是选自PO43－、HPO42－和H2PO4－中的一种或多种，钙离子和磷酸根离子的摩尔比在1∶1.4～2.0之间，调节混合后溶液的pH值至9－13的范围内，充分搅拌后于100－250℃的温度进行水热反应5－100小时。该无机－有机杂化材料可应用于模拟生物矿化、作为骨修复材料和骨组织工程载体材料等方面。 | ||
| 搜索关键词： | 羟基 磷酸钙 聚酰胺 树枝 聚合物 无机 有机 材料 | ||
【主权项】：
1.一种羟基磷酸钙/聚酰胺-胺类树枝形聚合物的无机-有机杂化材料，该材料的平均尺寸在15-200nm的范围内，聚酰胺-胺类树枝形聚合物分布于羟基磷酸钙晶体中，聚酰胺-胺类树枝形聚合物与羟基磷酸钙晶体之间以及各羟基磷酸钙晶体之间通过配位作用和静电引力相互结合，形成杂化结构。
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