[发明专利]改进氢化物气相外延生长氮化镓结晶膜表面质量的方法有效
申请号: | 200410053350.0 | 申请日: | 2004-07-30 |
公开(公告)号: | CN1588624A | 公开(公告)日: | 2005-03-02 |
发明(设计)人: | 于广辉;雷本亮;叶好华;齐鸣;李爱珍 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C30B25/02;C30B29/38 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种In改进氢化物气相外延生长氮化镓结晶膜表面质量的方法,特征在于在HVPE生长GaN的过程中采用了In辅助外延生长。它是通过在HVPE反应室中同时放置镓(Ga)舟和In舟来实现的。Ga舟和In舟放在相同的温区,或放在不同的温区,HCl气体流过Ga舟和In舟,通过对于产生的InCl和GaCl的量进行调节,满足生长的需要。GaN结晶膜的生长温度为1000-1100℃,在此温度下不会形成InGaN合金,其他条件与通常的HVPE生长GaN的条件相同。由于In的引入,Ga原子的表面迁移长度增加,而这对于生长速度很高的HVPE生长方式非常重要,可以使得生长的GaN的表面的平整度得到改进,且降低GaN结晶膜中的缺陷位错密度。 | ||
搜索关键词: | 改进 氢化物 外延 生长 氮化 结晶 表面 质量 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改进氢化物气相外延生长氮化镓结晶膜表面质量的方法,其特征在于氢化物气相外延生长GaN的同时引入In辅助源,并且与HCl气体反应生成的InCl和GaCl气体同时到达衬底表面,与NH3在1000-1100℃反应,外延生长GaN结晶膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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