[发明专利]一种电镀添加剂及其制备方法有效
| 申请号： | 200410053402.4 | 申请日： | 2004-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1733977A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王福祥;贺岩峰 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;B23K1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江工业区西*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能够抑制锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂的合成方法。它包括多种组分，将十二烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯苯胺醚、N，N－二乙基间甲苯胺、羟基丙酸、乙酰甘氨酸、萘磺酸、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、对苯二酚，按一定的比例和顺序，在一定的物理条件下，和去离子水一起充分均匀混合。通过添加剂中的组分的协调、配合以消除压应力；控制结晶过程，形成较为完善、规整的结晶结构；控制结晶颗粒尺寸；控制镀层的厚度均匀；控制锡的扩展性等手段有效地解决锡须生成问题，并且在可焊性镀层的无铅化纯锡电镀中，具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 添加剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀添加剂，其特征在于：它是十二烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯苯胺醚、N，N-二乙基间甲苯胺、羟基丙酸、乙酰甘氨酸、萘磺酸、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、对苯二酚的混合物。
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