[发明专利]减压式封装测试插座无效
| 申请号： | 200410053915.5 | 申请日： | 2004-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1741261A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 金尚珍 | 申请（专利权）人： | 上海乐金广电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王月珍 |
| 地址： | 201206上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于减压式封装测试插座，是检查封装电气特性的插座，由以下几个部件组成：固定封装的支撑部件、与上述封装接触的多数个插座针、固定上述插座针的支撑部件、将上述插座针和封装之间的压力降为上述封装测试插座外部压力的减压装置。特别是，上述减压装置中还包括以下几个部件：管道，插入到上述插座针之间的空间内；动力装置，提供动力使内部空气通过管道向外部流出。由于上述结构，本发明利用上述测试插座内部和外部气压之差，使上述封装和测试插座针的接触更加安定，以此提高上述封装测试插座的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 减压 封装 测试 插座 | ||
【主权项】：
1、一种减压式封装测试插座，是检查封装电气特性的插座，其特征在于由以下几个部件组成：固定所述的封装的支撑部件；多数个插座针，与所述的封装接触，并进行电流导通；固定所述的插座针的支撑部件；减压装置，将所述的插座针和所述的封装之间的压力降到所述的测试插座外部压力以下，并利用该气压差使所述的插座针和所述的封装相互接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
