[发明专利]具有有序三维连通介孔墙壁的大孔二氧化硅分子筛及其制备方法无效
| 申请号： | 200410054197.3 | 申请日： | 2004-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1605562A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 赵东元;陈德宏;李铮;余承忠;屠波 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C01B37/00 | 分类号： | C01B37/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;沈云 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种具有高度有序三维连通介孔墙壁的大孔径二氧化硅分子筛材料及其制备方法。该材料采用阴离子和非离子混合表面活性剂作为结构导向剂，在一定的温度和酸度条件下，通过可控制水解的油溶性硅源/混合表面活性剂/无机盐水溶液间形成双连续乳状液，并以此乳状液为模板，一步法直接制得的。用此方法合成的材料在宏观上具有三维连通的大孔结构，其构成大孔的无机墙壁在微观上同时还具有高度有序的三维介孔结构。这种材料具有两种复合孔径、高的比表面积和大的孔体积以及很好的热稳定性。与传统方法相比，本发明制备过程简单，所得材料孔道连通性好，在分离、催化、抗菌、传感器等领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 有序 三维 连通 墙壁 二氧化硅 分子筛 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大孔二氧化硅分子筛材料，其特征在于：在宏观上具有三维连通的大孔结构，其构成大孔的无机墙壁具有有序的三维介孔结构；其孔道空间对称性为立方结构其空间群为Ia-3d或Im-3m，或者为六方结构，其空间群为P63/mmc或p6mm；材料在三维空间上具有两种复合孔径：一种是大孔，孔径为0.5-10微米，另一种是介孔，孔径为4到12纳米。
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