[发明专利]使用T型图案来形成较小接触孔的方法无效
申请号: | 200410054230.2 | 申请日: | 2004-09-02 |
公开(公告)号: | CN1744282A | 公开(公告)日: | 2006-03-08 |
发明(设计)人: | 傅国贵;周孟兴 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/30 | 分类号: | H01L21/30;H01L21/027;H01L21/308 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种使用T型图案来形成较小接触孔的方法,在一个半导体衬底上形成一个氧化层、一个硬掩膜层,及一个化学增强型光刻胶层,利用一种含氨的气氛使化学增强型光刻胶顶端的氢离子被氨离子捕捉,从而使得化学增强型光刻胶层在图案化后,呈现T型图案,进而使得在对氧化层进行接触孔刻蚀时,能得到一个尺寸较已知工艺小的接触孔。 | ||
搜索关键词: | 使用 图案 形成 较小 接触 方法 | ||
【主权项】:
1.一种使用T型图案来形成较小接触孔的方法,其包括下列步骤:提供一个半导体衬底;在该半导体衬底上依序形成一个氧化层,一个硬掩膜层,以及一个化学增强型光刻胶层;以一个掩膜版为掩膜,对该化学增强型光刻胶层进行曝光;对该半导体衬底表面通入一种含氨的气体,使氨离子捕捉该化学增强型光刻胶层顶端的氢离子,然后对该化学增强型光刻胶层进行烘烤、显影,以形成一个T型图案化光刻胶层;以该T型图案化光刻胶层为掩膜,对该硬掩膜层进行刻蚀,然后,移除该T型图案化光刻层;以及以该硬掩膜层为掩膜,对该氧化层进行一次刻蚀工艺,然后移除该硬掩膜层,以形成一个较小的接触孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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