[发明专利]增进浅槽隔离结构高度均匀性的方法无效
申请号: | 200410054377.1 | 申请日: | 2004-09-08 |
公开(公告)号: | CN1747146A | 公开(公告)日: | 2006-03-15 |
发明(设计)人: | 孔蔚然 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种增进浅槽隔离结构高度均匀性的方法,它是在移除位于浅槽外的氧化物层时,在有源区域上的氧化物层上形成复数个阵列排列的氧化物柱或氧化物洞,以使得在对具有较大的有源区域面积与密度的半导体衬底进行平坦化工艺时,能够获得最佳的抛光速率平衡点,进而获得具有良好的高度均匀度的浅槽隔离结构。 | ||
搜索关键词: | 增进 隔离 结构 高度 均匀 方法 | ||
【主权项】:
1.一种增进浅槽隔离结构高度均匀性的方法,其步骤包括有:提供一个半导体衬底;在该半导体衬底上依序形成一个垫氧化层,以及一个氮化物层;在该半导体衬底上形成一个第一图案化光刻胶层,以该第一图案化光刻胶层为掩膜,对该垫氧化层、该氮化物层与该半导体衬底进行刻蚀,以定义出有源区域以形成复数个浅槽结构,然后移除该第一图案化光刻胶层;在该半导体衬底上沉积一个氧化物层,以填满该浅槽结构;在该半导体衬底上形成一个第二图案化光刻胶层,以该第二图案化光刻胶层为掩膜,对该氧化物层进行刻蚀,以在有源区域的氧化物层上形成复数个阵列排列的氧化物柱、氧化物洞,然后移除该第二图案化光刻胶层;以及利用化学机械抛光法对位于该半导体衬底上的该氧化物层进行平坦化工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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