[发明专利]半导体集成电路无效
申请号: | 200410054441.6 | 申请日: | 2004-07-22 |
公开(公告)号: | CN1577859A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 森下泰之 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L23/60;H03K19/0175 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;关兆辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种输出MOS晶体管的漏区的寄生电容和寄生电阻小、并且可以实现电路的快速动作的耐ESD性能强的输出电路。在输出端子和接地端子之间(或电源端子之间)设置专用的静电保护电路,与该静电保护电路并联连接的输出电路通过源、漏区的整个区域被实施了硅化处理的第一MOS晶体管和第二MOS晶体管级联连接而构成。两晶体管的栅电极连接至内部电路,第一MOS晶体管的源区扩散层和第二MOS晶体管的漏区扩散层分别隔离开而形成,并且通过金属布线连接着。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种在半导体衬底上构成的半导体集成电路,其特征在于,具有:设在输出端子和接地端子之间的静电保护电路;和具备在所述输出端子和所述接地端子之间级联连接的第一MOS晶体管和第二MOS晶体管的输出电路,所述第一MOS晶体管由第1漏区和第1源区及第1栅电极构成,所述第二MOS晶体管由第2漏区和第2源区及第2栅电极构成,所述第1漏区连接至所述输出端子,所述第1源区连接至所述第2漏区,所述第2源区连接至所述接地端子,所述第1栅电极和所述第2栅电极连接至内部电路,所述第1源区和所述第2漏区分别隔离开形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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