[发明专利]半导体集成电路无效

专利信息
申请号: 200410054441.6 申请日: 2004-07-22
公开(公告)号: CN1577859A 公开(公告)日: 2005-02-09
发明(设计)人: 森下泰之 申请(专利权)人: 恩益禧电子股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L23/60;H03K19/0175
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏;关兆辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种输出MOS晶体管的漏区的寄生电容和寄生电阻小、并且可以实现电路的快速动作的耐ESD性能强的输出电路。在输出端子和接地端子之间(或电源端子之间)设置专用的静电保护电路,与该静电保护电路并联连接的输出电路通过源、漏区的整个区域被实施了硅化处理的第一MOS晶体管和第二MOS晶体管级联连接而构成。两晶体管的栅电极连接至内部电路,第一MOS晶体管的源区扩散层和第二MOS晶体管的漏区扩散层分别隔离开而形成,并且通过金属布线连接着。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种在半导体衬底上构成的半导体集成电路,其特征在于,具有:设在输出端子和接地端子之间的静电保护电路;和具备在所述输出端子和所述接地端子之间级联连接的第一MOS晶体管和第二MOS晶体管的输出电路,所述第一MOS晶体管由第1漏区和第1源区及第1栅电极构成,所述第二MOS晶体管由第2漏区和第2源区及第2栅电极构成,所述第1漏区连接至所述输出端子,所述第1源区连接至所述第2漏区,所述第2源区连接至所述接地端子,所述第1栅电极和所述第2栅电极连接至内部电路,所述第1源区和所述第2漏区分别隔离开形成。
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