[发明专利]半导体构装封环结构与其制造方法以及半导体构装结构有效
| 申请号： | 200410054646.4 | 申请日： | 2004-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1577811A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 林纲正;包天一 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/58;H01L23/52;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体构装封环结构，其包括多个绝缘层、个别嵌进一上述绝缘层的多个导电条，以及个别接触一上述导电条且延伸穿越至少一上述绝缘层的多个导电柱，该些导电柱至少部分通过另一上述导电条上的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 构装封环 结构 与其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体构装封环结构，包括：多个绝缘层；多个导电条，其个别嵌进一绝缘层中，其中每一导电条包含一开口；以及多个导电柱，其个别与一上述导电条相接触，并延伸穿过至少一上述绝缘层，且至少部分穿越另一上述导电条的开口。
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