[发明专利]一种SDH类逻辑仿真激励数据缓存方法有效
申请号: | 200410054777.2 | 申请日: | 2004-07-20 |
公开(公告)号: | CN1725181A | 公开(公告)日: | 2006-01-25 |
发明(设计)人: | 程智辉;李伟东;潘武飞 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G06F9/455 | 分类号: | G06F9/455;H04L12/56;H04L29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明有关一种SDH类逻辑仿真激励数据缓存方法,包括:A)一报文生成模块生成初始报文,将初始报文放入第一FIFO(先进先出)装置;B)一LAPS封装模块从第一FIFO装置中取得一定量的报文进行LAPS封装,将封装后的报文放入第二FIFO装置;C)一VC4虚级联映射模块从第二FIFO装置中取得封装后的报文进行VC4虚级联映射,生成STM-1帧,放入第三FIFO装置;D)一总线接口转换模块从第三FIFO装置中取得STM-1帧数据,进行总线接口转换,生成总线数据,放入第四FIFO装置;再将生成的总线数据发送给被测试设备。本发明方法能提高SDH类逻辑仿真中激励产生的效率,加快仿真速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 sdh 逻辑 仿真 激励 数据 缓存 方法 | ||
【主权项】:
1、一种SDH类逻辑仿真激励数据缓存方法,其特征在于,包括下列步骤:A)一报文生成模块生成初始报文,将初始报文放入第一FIFO(先进先出)装置;B)一LAPS封装模块从第一FIFO装置中取得报文进行LAPS封装,将封装后的报文放入第二FIFO装置;C)一VC4虚级联映射模块从第二FIFO装置中取得封装后的报文进行VC4虚级联映射,生成STM-1帧,放入第三FIFO装置;D)一总线接口转换模块从第三FIFO装置中取得STM-1帧数据,进行总线接口转换,生成总线数据,放入第四FIFO装置;再将生成的总线数据发送给被测试设备。
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