[发明专利]端子的密封结构及其密封材料有效
| 申请号： | 200410055015.4 | 申请日： | 2004-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1574148A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 早瀬哲生;坂本一三;西田刚;渡边裕二;吉川彻 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01H37/52 | 分类号： | H01H37/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种用于密封的处理温度低、密封操作简单和生产率高的端子密封结构。在本发明中，通过往液体热固性聚合物中添加无机填料使得密封材料的热膨胀系数等于或高于金属密封壳部件的线性膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 密封 结构 及其 密封材料 | ||
【主权项】：
1.一种端子的密封结构，其中将端子插入设置在金属壳的端子孔，注入密封材料并固化密封，在该端子的密封结构中，通过往液体热固性聚合物中添加无机填料，使所述密封材料的热膨胀系数等于或高于所述金属壳的线性膨胀系数。
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