[发明专利]基板干燥装置和基板干燥方法有效
| 申请号： | 200410055261.X | 申请日： | 2004-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1576763A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 岛井太;河田茂 | 申请（专利权）人： | 东京応化工业株式会社 |
| 主分类号： | F26B13/20 | 分类号： | F26B13/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种由基板表面的雾气变成的飞散量极少的干燥装置。在输送到输送滚子(2)上的基板(W)的上面附着的液体通过来自上部气刀(11)的空气被压入基板上面和上部整流板(10)之间的间隙中，被压入的液体通过在基板上面和上部整流板(10)之间形成的向上游侧的气流和来自上部气刀(11)的空气沿着基板上面向在上游侧且倾斜配置的上部整流板(10)一侧压出，最后从基板(W)上面流向上部排气装置(6)，并排放到干燥装置外部。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基板干燥装置，包括：基板的输送路径；排出输送路径内的空气的上部排气装置；以基板输送方向为基准相对于所述上部排气装置在下游侧配置的、在与基板上面之间形成使空气向上游侧流动的间隙的上部整流板；以及在靠近该上部整流板配置于下游侧的、在输送基板的上面向上游侧喷吹空气的上部气刀。
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