[发明专利]负温度系数热敏电阻材料及其制造方法

摘要

本发明涉及一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其主要成分是以钴、锰、镍、铁、铝的硝酸盐和硫酸盐为原料，采用改进的液相共沉淀法，能工业化的批量重复生产负温度系数热敏电阻材料。通过严格控制共沉淀反应的pH值、浓度、温度，及表面活性剂，改善了沉淀物颗粒的团聚现象，通过无水乙醇脱水沉淀物和控制分解，制得了分散均匀的纳米粉体，将粉体预压成型、烧结后制成负温度系数热敏电阻陶瓷材料。采用本发明制备的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点，可用玻璃密封或环氧树脂密封制成NTC热敏电阻元件，产品具有稳定性好、互换性好、可靠性高及体积小的特点，适用于汽车、冰箱等的温度测量、控制和线路补偿。

主权项

1、一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于该热敏电阻材料是以分析纯钴、锰、镍、铁、铝的硝酸盐和硫酸盐为原料制成，其中各组分摩尔百分比为：钴∶锰∶镍∶铁∶铝＝30-50∶35-40∶5-10∶5-10∶5-10；采用先将分析纯钴、锰、镍、铁、铝的硝酸盐和硫酸盐为原料配制成离子混合液，再用碳酸氢铵配置沉淀剂溶液，用氨水调pH值，加入表面活性剂，再将离子混合液加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应，再用去离子水洗沉淀物，用无水乙醇脱水抽滤，烘干得到前驱物粉体，再将前驱物粉体经研磨、热分解、预烧、预压成型为生坯后，进行冷等静压，高温烧结即得负温度系数热敏电阻陶瓷材料，再将陶瓷材料经常规工艺制成芯片，将芯片采用低温玻璃封装工艺制得热敏电阻参数为B25/50＝3950±1％，R25oC＝5-10KΩ±3％；将芯片采用环氧树脂密封工艺制得热敏电阻参数为B25/50＝3950±1％，R25oC＝1-5KΩ±3％。