[发明专利]晶片导线架的精密单元结构制造方法无效
| 申请号： | 200410055398.5 | 申请日： | 2004-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1747141A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 连世雄 | 申请（专利权）人： | 宏连国际科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/485;H05K3/00 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省台北市内*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片导线架的精密单元结构制造方法，其是在导线架的各引指底面处镀着成型有至少一导接部，以该导接部的底面作为引指的外导接平面，并以导接部相邻侧的引指底面作为内导接平面供与晶片导接，藉此组成导线架的精密引指单元结构，以增进导接部及外导接平面的尺寸精密度，并缩减导线架体积，且可随应用需求而采用适当材质，例如金、银、铜或其它金属等作为该导接部的镀材，以获得增进导电性、低电阻及简化制造程序等效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 导线 精密 单元 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片导线架的精密单元结构制造方法，其中，导线架是依需求而构成有复数排列状的金属材质引指单元，其特征在于：各引指单元底面以直接镀着金属制造方法成型有至少一导接部结构，以该导接部底端面形成有引指单元的外导接平面，并以导接部相邻侧的引指单元底面形成有内导接平面供与晶片导接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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