[发明专利]免工具结合装置及应用该结合装置的电脑主机壳体无效

专利信息
申请号: 200410055744.X 申请日: 2004-07-28
公开(公告)号: CN1728041A 公开(公告)日: 2006-02-01
发明(设计)人: 利兆康 申请(专利权)人: 建碁股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省台北县221*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种免工具结合装置及应用该结合装置的电脑主机壳体,是将一被固定件结合至形成有一支承壁的一架体上,被固定件的一侧部上设有一固定孔,结合装置包含一基座及一卡接单元,基座包括有一本体及一插接部,而卡接单元包括可枢转地定位于本体上并形成有一干涉部的一卡合件及连接于支承壁上的一扣合部,卡合件得以在一使干涉部与扣合部结合的连结位置及一释放位置间变动,在卡合件位于连结位置时,卡合件与扣合部相互牵制以使基座与支承壁固定相对位置,并借助基座的插接部插置于固定孔内,而使被固定件相对定位于支承壁上。
搜索关键词: 工具 结合 装置 应用 电脑主机 壳体
【主权项】:
1.一种免工具结合装置,是将一被固定件结合至一架体上,该架体形成有一支承壁,而该被固定件的一侧部上设有一可接近该支承壁的固定孔,该结合装置包含:一基座,包括有一本体及一自该本体突出以插置于该固定孔内的插接部;及一卡接单元,包括一可枢转地定位于该基座的本体上的卡合件及一连接于该支承壁上的扣合部,该卡合件形成有一干涉部,而该卡合件得以相对于该基座转动而在一使该干涉部与该扣合部结合的连结位置及一使该干涉部与该扣合部未发生干涉作用的释放位置间变动;在该卡合件位于该连结位置时,该卡合件与该扣合部相互牵制以使该基座与该支承壁固定相对位置,并借助该基座的插接部插置于该固定孔内,而使该被固定件相对定位于该支承壁上。
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