[发明专利]蚀刻具不同深宽比的孔洞的方法无效

专利信息
申请号: 200410055819.4 申请日: 2004-08-04
公开(公告)号: CN1731564A 公开(公告)日: 2006-02-08
发明(设计)人: 杨辰雄 申请(专利权)人: 探微科技股份有限公司
主分类号: H01L21/306 分类号: H01L21/306;H01L21/30;H01L21/46;H01L21/465;B81C1/00;B81C5/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种蚀刻具不同深宽比的孔洞的方法。首先于一衬底的下表面形成一蚀刻停止层,并于该衬底的上表面形成一掩模图案。该掩模图案包含有多个牺牲块图案分别位于一第一孔洞预定区域与一第二孔洞预定区域上。随后进行一蚀刻工艺,蚀刻未被该掩模图案遮蔽的该衬底直至该蚀刻停止层。最后移除该蚀刻停止层,并且一并移除该些牺牲块图案遮蔽的该衬底。
搜索关键词: 蚀刻 不同 孔洞 方法
【主权项】:
1.一种蚀穿具不同深宽比的孔洞的方法,其包含有:提供一衬底;于该衬底的一下表面形成一蚀刻停止层;于该衬底的一上表面形成一掩模图案,以于该衬底的该上表面定义至少一第一孔洞预定区域与至少一第二孔洞预定区域,且该掩模图案还包含有多个牺牲块图案分别位于该第一孔洞预定区域与该第二孔洞预定区域上;进行一蚀刻工艺,蚀刻未被该掩模图案遮蔽的该衬底直至该蚀刻停止层;以及移除该蚀刻停止层,并且一并移除该些牺牲块图案与该些牺牲块图案遮蔽的该衬底。
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