[发明专利]多元件连接器有效
申请号: | 200410055822.6 | 申请日: | 2004-08-04 |
公开(公告)号: | CN1581367A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | J·A·斯维夫特;S·J·华莱士 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;H01B1/24;H01H1/02;H01R13/03;H01R39/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京;杨松龄 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种连接器或电路之类的装置,包括基底,它具有一些导电元件和一些非导电元件。导电元件包含一些与聚合物材料有关的导电纤维。导电元件和非导电元件处在基底元件内,且其彼此间的相对位置经过选择而形成一个模块式接触件矩阵结构,适合于一个阵列或与其它电路相连。 | ||
搜索关键词: | 多元 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:一个基底元件,具有长、宽、厚和表面积,此基底元件包括聚合物、一些导电元件和一些非导电元件,每一个导电元件和非导电元件有一定长度和一条假想轴;其中导电元件由一些导电纤维和聚合物材料组成,这些导电纤维配置成相互关联并与聚合物材料相关联;其中那些导电元件和非导电元件处于基底元件内,且彼此间的位置经过选择而形成一个矩阵结构,该矩阵结构包括那些导电元件假想轴间的至少一个选定尺寸及那些非导电元件假想轴间的至少一个选定尺寸;其中基底元件的聚合物围绕那些导电元件周边的至少一部分固化,同时围绕那些非导电元件周边的至少一部分固化,从而形成一个整体结构;其中至少一个导电元件包括一个外露表面用于接触。
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