[发明专利]摩擦搅拌接合方法以及摩擦搅拌接合用材料组有效
申请号: | 200410055930.3 | 申请日: | 2004-07-30 |
公开(公告)号: | CN1590005A | 公开(公告)日: | 2005-03-09 |
发明(设计)人: | 江角昌邦;茂山正明;松永彻也 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B29C65/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种摩擦搅拌接合方法以及摩擦搅拌接合用材料组,该摩擦搅拌接合方法是进行2处以上的摩擦搅拌接合的方法。其将3张型材(10、11、12)放在夹具(15)上,有2个对接部。型材(10)的面板(14)的板厚厚、型材(12)的面板(14)的板厚薄。凸部(18)的突出厚度中的、接合厚的面板的地方A比接合薄的面板(14)的地方B的凸部的突出厚度厚。在摩擦搅拌接合时旋转工具插入型材(10、11、12)的大小相同。旋转工具的大小可全部相同,且旋转工具的插入量也可相同,从而能够很容易地进行摩擦搅拌接合。因此,即使摩擦接合部的面板的厚度与另一方的摩擦搅拌接合部的面板的厚度不同、也能够很容易地进行摩擦搅拌接合。 | ||
搜索关键词: | 摩擦 搅拌 接合 方法 以及 用材 | ||
【主权项】:
1.一种摩擦搅拌接合方法,其特征在于:具有多个部件,且该多个部件在板的端部具有沿板厚方向突出的凸部,使所述板的端部和相邻的所述板的端部对接,所述部件的板的厚度与其它所述部件的板的厚度不同,所述板的厚度厚的地方的所述对接部的从所述板凸出的所述凸部凸出量、比所述板厚薄的地方的从所述板凸出的所述凸部凸出量小,所述板厚薄的地方的从所述板凸出的所述凸部的所述突出量比所述板厚厚的地方的突出量大,以相同插入量从所述凸部一侧插入相同大小的旋转工具来进行摩擦搅拌接合。
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