[发明专利]电介质双工器无效
申请号: | 200410056016.0 | 申请日: | 2004-08-06 |
公开(公告)号: | CN1581570A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 楳田胜美;须磨利隆;志水大助;中口昌久 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01P1/205 | 分类号: | H01P1/205 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明所涉及的电介质双工器(1)的构成为并置形成天线端子(11)的同轴电介质谐振器(2)、形成发送端子(12)的同轴电介质谐振器(3)、以及形成接收端子(13)的同轴电介质谐振器(4),在这些同轴电介质谐振器(2)、(3)、(4)的接合部分设置使得电介质块间的导体层(22)、(32)、(42)脱落的谐振器接合部分(5)、(6)。 | ||
搜索关键词: | 电介质 双工器 | ||
【主权项】:
1.一种电介质双工器,具有适合连接天线的天线端子,适合连接发送电路的发送端子,和适合连接接收电路的接收端子,在天线端子和发送端子之间构成发送谐振器滤波器,同时在天线端子和接收端子之间构成接收谐振器滤波器,其特征在于:在所述发送和接收的两个谐振器滤波器内,至少有一个谐振器滤波器是由并置多个同轴电介质谐振器所构成,各个同轴电介质谐振器具有至少有一个贯通孔的电介质块,以及在电介质块的表面、里面,两侧面、背面和所述的贯通孔的内周面上形成的导体层,将邻接的两个同轴电介质谐振器各自侧面相互接合,在两同轴电介质谐振器的接合部分,设置通过电介质块间的导体层的谐振器屏蔽部分、和使得电介质块间的导体层脱落的谐振器接合部分。
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