[发明专利]用于制造射频陶瓷滤波器的方法有效
| 申请号： | 200410056032.X | 申请日： | 2000-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN100505416C | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | R·G·布莱尔;E·J·罗姆巴赫;R·N·西蒙斯;W·D·帕斯科 | 申请（专利权）人： | CTS公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;梁 永 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于制造射频陶瓷滤波器的方法，包括步骤：形成具有外表面的陶瓷材料块，该外表面具有至少一对相对的侧面，并有多个通孔延伸在所述相对的侧面之间；用导电膜覆盖所述的陶瓷材料块；以及热处理该被覆盖有膜的陶瓷材料块；烧蚀刻蚀该被热处理过的且被覆盖有膜的陶瓷材料块的选定区域，以在该陶瓷材料块上形成金属化的和非金属化的区域图案，其中在执行所述的烧蚀刻蚀时使所述非金属化的区域凹进到所述的陶瓷材料块中。利用本发明的该方法可以方便和经济地制作出射频陶瓷滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 射频 陶瓷滤波器 方法 | ||
【主权项】：
1. 用于制造射频陶瓷滤波器的方法，包括步骤：提供具有外表面的陶瓷材料块，该外表面具有至少一对相对的侧面，并有多个通孔延伸在所述相对的侧面之间；用导电膜包封所述的陶瓷材料块；热处理该被覆盖有膜的陶瓷材料块；从该被热处理过的且被覆盖有膜的陶瓷材料块的选定区域烧蚀刻蚀掉所述的导电膜和一部分陶瓷块，以在该陶瓷材料块上形成金属化区域和非金属化凹陷区域的图案；以及热处理被形成图案后的陶瓷材料块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于CTS公司，未经CTS公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410056032.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
