[发明专利]半导体部件的钎焊方法及半导体部件的安装构造无效
| 申请号： | 200410056061.6 | 申请日： | 2004-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1619768A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 间野昭浩;上野幸宏;浦泽裕德;大石祐树;宫崎祯志 | 申请（专利权）人： | 新泻精密株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体部件的钎焊方法及半导体部件的安装构造，将在里面及侧面形成有金属端子(2)的半导体部件(1)按照仅该金属端子(2)的里面部与膏状钎焊料(3)接触的方式搭载，通过向金属端子(2)的侧面部照射激光，利用从金属端子(2)的侧面部向里面部的热传导，对金属端子(2)的里面部加热，从而将与该金属端子(2)的里面部接触的膏状钎焊料(3)熔融而进行钎焊。由此，在将耐热保证温度低而不能穿过回流炉的半导体部件高密度安装在电路基板上的情况下，即使在小到只能在半导体部件的里侧部分上印刷焊料的程度的连接盘上，也可以可靠地对半导体部件进行钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 部件 钎焊 方法 安装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体部件的钎焊方法，其特征是，具有：在电路基板的连接盘上印刷膏状钎焊料的工序，将在里面及侧面上形成有金属端子的半导体部件按照仅该金属端子的里面部与膏状钎焊料接触的方式搭载在所述膏状钎焊料上的工序，以及通过向所述金属端子的侧面部照射激光来进行所述连接盘和所述半导体部件的钎焊接合的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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