[发明专利]制造工序的开发方法无效
| 申请号： | 200410056063.5 | 申请日： | 2004-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1585095A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 内田博文 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制造工序的开发方法。在判断工序流程有无问题的工序设计步骤SP2之前，边让将全部工序分割后而得到的工序块的PAC即工序块PAC、用于工序块的要素技术的PAC即要素PAC以及用于工序块或者要素技术的制造装置的PAC即设备PAC相互有联系，边进行设定各PAC的项目及标准的PAC设定。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 工序 开发 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造工序的开发方法，其特征在于：包括：在判定工序流程有无问题的工序设计步骤之前，边将工序PAC即开发制造工序所需要的工序的PAC与要素PAC即用于所述工序的要素技术的PAC相互联系起来，边设定所述工序PAC及所述要素PAC各自的项目及标准的PAC设定步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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