[发明专利]检测覆晶基板的定位方法

摘要

本发明是有关于一种检测覆晶基板的定位方法，包含有下列步骤：A.提供一检测设备，具有一上检测头、一下检测头、一承座、以及一摄影机；B.设定基准位置：备置一基准覆晶基板，具有二定位标记，调整该承座的位置，使该摄影机对该基准覆晶基板上的定位标记分别取像并记录此基准位置；C.待检测覆晶基板定位：以该摄影机对该待检测覆晶基板的二定位标记分别进行取像；D.比对该待检测覆晶基板与该基准覆晶基板的二定位标记的位置，由此得到待检测覆晶基板相对于基准位置的位置差距；E.将该上检测头及该下检测头依前述步骤所得的位置差距位移或旋转，以补偿误差，进而完成定位。

主权项

1.一种检测覆晶基板的定位方法，包含有下列步骤：A、提供一检测设备，具有一上检测头、一下检测头、一承座、以及一摄影机，该上检测头及该下检测头均可于X轴方向、Y轴方向、Z轴方向上位移，且可水平旋转θ角度，该承座可于一第一位置及一第二位置间位移，当该承座位于该第二位置时，位于该上检测头与该下检测头之间，该承座中央具有一镂空部位，可供该下检测头由下方进入，该承座可相对于该摄影机于该第一位置及一第三位置间位移；B、设定基准位置：备置一基准覆晶基板，具有二定位标记，将该基准覆晶基板置于该承座上，于该承座位于该第二位置时，调整该上检测头及该下检测头，使该二检测头对正于基准覆晶基板，于该承座分别位于该第一位置及该第三位置时，该二定位标记分别对正于该摄影机，并纪录此基准位置；C、待检测覆晶基板定位：将一待检测覆晶基板置于该承座上，调整该承座分别位于该第一位置及该第三位置，供该摄影机分别对该待检测覆晶基板的二定位标记分别进行取像；D、比对该待检测覆晶基板与该基准覆晶基板的二定位标记的位置，可得出各个定位标记在X轴座标及Y轴座标的差距，由此得到待检测覆晶基板相对于基准位置X轴、Y轴、以及θ角度差；E、使该承座位于该第二位置，将该上检测头及该下检测头依前述步骤所得的X轴、Y轴、以及θ角度差进行位移及旋转，以补偿误差，进而使该上检测头及下检测头对准该待检测覆晶基板；由上述步骤，可达成待检测覆晶基板在检测前的定位。