[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

一种半导体器件，包括：树脂模，配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片，和从树脂模内部延伸到外边的引线，其中，每个所述引线在至少树脂模中分支为两个，一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法，包括步骤：(a)提供第一半导体芯片和第二半导体芯片，其各自具有一个主表面和一个与所述主表面相对的后表面，以及在所述主表面上分布的多个外部端子；(b)提供第一引线框架和第二引线框架，其各自具有多个引线；(c)分别把所述第一和第二引线框架的所述多个引线电耦合到所述第一和第二半导体芯片的所述多个外部端子；(d)通过一个树脂模密封所述第一和第二半导体芯片以及所述第一和第二引线框架的所述多个引线中的每一个引线的第一部分，其中所述第一和第二引线框架的所述多个引线中的每一个引线的第二部分从所述树脂模向外伸出；以及(e)在步骤(d)之后，通过焊接分别把所述第一引线框架的所述多个引线中的多个第二部分连接到所述第二引线框架的所述多个引线中的多个第二部分，从而相互地电连接所述第一和第二引线框架的所述多个引线的对应引线。