[发明专利]磁盘用基板有效
| 申请号： | 200410056293.1 | 申请日： | 2004-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1579706A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 藤井滋夫;北山博昭 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;G11B5/84;G11B5/73 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张晓威 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及包括(a)使用含有平均粒径为0.05～0.5μm的氧化铝磨粒和氧化剂的研磨液(研磨液组合物A)研磨加工基板的工序，和(b)使用含有平均粒径为0.005～0.1μm的二氧化硅粒子的研磨液(研磨液组合物B)研磨加工基板的工序的磁盘用基板的制造方法、由上述磁盘用基板的制造方法得到的磁盘用基板，以及具有长波长表面波纹为0.05nm以上0.3nm以下，且AFM表面粗糙度为0.03nm以上0.2nm以下的表面特性的磁盘用基板。该磁盘用基板适用于制造高记录密度的硬盘。特别地，可以产业化制造50G比特/平方英寸以上的高记录密度的硬盘。 | ||
| 搜索关键词： | 磁盘 用基板 | ||
【主权项】：
1、磁盘用基板的制造方法，其具有(a)使用含有平均粒径为0.05～0.5μm的氧化铝磨粒和氧化剂的研磨液(研磨液组合物A)研磨加工基板的工序；和(b)使用含有平均粒径为0.005～0.1μm的二氧化硅粒子的研磨液(研磨液组合物B)研磨加工基板的工序。
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