[发明专利]利用整合度量工具监测制程的稳定度无效
| 申请号： | 200410056399.1 | 申请日： | 2004-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1607636A | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 慕依大卫;刘炜;佐佐野弘树 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡晶;王学强 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于监测基底制程腔室的稳定度及调整制程参数的方法及装置。利用一整合的或原位的度量机台收集晶圆处理前与处理后的厚度及关键尺寸测量资料，以监测制程腔室的稳定度及调整制程参数。通过整合的度量机台而能够达到实时监测腔室之稳定度，以减少对晶圆进行错误制程的风险及成本。实时制程参数调整可以严格管制制程参数。利用此方法及装置亦可以缩短制程建立循环。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 整合 度量 工具 监测 稳定 | ||
【主权项】：
1.一种监测于制程腔室中执行的制程的方法，其特征在于，包括：将一基底移入一制程腔室之前，先将该基底放置于一整合度量工具中；在该基底进行制程之前，利用该整合度量工具收集制程前量测数据；将该基底移进该制程原位；于该制程原位对该基底进行制程；记录一总制程时间；在该基底完成制程之后，将该基底移至该整合度量工具内；以及在该基底进行制程之后，利用该整合度量工具收集制程后量测数据。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料有限公司，未经应用材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410056399.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
