[发明专利]淀积装置和制造装置有效
| 申请号： | 200410056660.8 | 申请日： | 2004-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN1582071A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 大原宏树 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种执行蒸发淀积的制造装置，该制造装置在蒸发材料不被堵塞的情况下，可以在长时间执行稳定的蒸发淀积以形成膜。在淀积装置的蒸发源提供能够升降坩埚的驱动部分。当在坩埚的开口部分发生蒸发材料的堵塞时，将坩埚移动到下方并封闭在蒸发源的内部。由于蒸发源的加热器可以高效率地加热开口部分，所以堵塞在开口部分的蒸发材料被蒸发，从而可以消除堵塞。之后，将坩埚移动到上方，进行加热以执行蒸发淀积。这样，可以不暴露于大气的情况下，在长时间执行蒸发淀积，从而可以进一步提高有机EL元件的生产性。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种淀积装置包括：从布置在衬底对面的蒸发源蒸发蒸发材料从而在所述衬底上形成所述蒸发材料的膜的淀积室，其中，所述淀积室包括：包括以内圆周方向加热的中空圆筒状的加热器、收容在该中空圆筒状的加热器内的容器、以及装载该容器的支撑架的蒸发源；以及将所述容器相对于所述加热器上下移动的驱动装置。
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