[发明专利]雷射光束烧熔增厚型介电材料的多层电路板制造方法无效
申请号: | 200410057060.3 | 申请日: | 2004-08-25 |
公开(公告)号: | CN1741716A | 公开(公告)日: | 2006-03-01 |
发明(设计)人: | 丛守璞 | 申请(专利权)人: | 上海展华电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 200000*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种雷射光束烧熔增厚型介电材料的多层电路板制造方法。为提供一种制造简单、有效缩小电路板面积的电路板制造方法,提出本发明,它包括(a)于具有铜面电路的基板上涂覆介电材料;(b)再对涂覆介电材料的具有铜面电路的基板进行烘烤,使介电材料在基板上面聚合形成介电材料层;(c)于介电材料层上压合具有背胶的铜箔;(d)再于铜箔的连接点部位形成孔位,使基板上的铜面电路显露出来;(e)再于孔位的表面形成与基板上的铜面电路导通的上层铜质电路。 | ||
搜索关键词: | 雷射 光束 烧熔增厚型介电 材料 多层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种雷射光束烧熔增厚型介电材料的多层电路板制造方法,其特征在于它包括如下步骤:(a)于具有铜面电路的基板上涂覆介电材料;(b)再对涂覆介电材料的具有铜面电路的基板进行烘烤,使介电材料在基板上面聚合形成介电材料层;(c)于介电材料层上压合具有背胶的铜箔;(d)再于铜箔的连接点部位形成孔位,使基板上的铜面电路显露出来;(e)再于孔位的表面形成与基板上的铜面电路导通的上层铜质电路。
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