[发明专利]用于耦合第一和第二微波模块的方法和装置无效

专利信息
申请号: 200410057094.2 申请日: 2004-08-30
公开(公告)号: CN1658428A 公开(公告)日: 2005-08-24
发明(设计)人: 刘易斯·R·达夫;罗伯特·E·阿尔曼 申请(专利权)人: 安捷伦科技有限公司
主分类号: H01P3/08 分类号: H01P3/08;H01P1/00;H01L23/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种微波电路。在一个实施例中,微波电路包括第一和第二微波模块,其中每一个都包括夹在上厚膜电介质和下厚膜电介质之间的导线以及围绕所述电介质的接地屏蔽。在每一个导线的第一端部,所述导线从其上厚膜电介质的下面延伸,并在其微波模块的切割侧面处终止。所述微波模块被安装为使得它们的切割侧面彼此面对。桥接导线电耦合所述微波模块的导线的第一端部。在所述桥接导线上方设定接地屏蔽帽,并且所述接地屏蔽帽电耦合到围绕所述电介质的所述接地屏蔽。
搜索关键词: 用于 耦合 第一 第二 微波 模块 方法 装置
【主权项】:
1.一种微波电路,包括:第一和第二微波模块,其中每一个都包括夹在上厚膜电介质和下厚膜电介质之间的导线以及围绕所述电介质的接地屏蔽;其中,在每一个所述导线的第一端部处,所述导线从其上厚膜电介质的下面延伸,并在其微波模块的切割侧面处终止;所述微波模块被安装为使得所述切割侧面彼此面对;桥接导线,电耦合所述导线的所述第一端部;以及接地屏蔽帽,设定在所述桥接导线上方,并且电耦合到围绕所述电介质的所述接地屏蔽。
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