[发明专利]需求分配系统及方法与集成电路产品及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410057105.7 申请日: 2004-08-19
公开(公告)号: CN1584900A 公开(公告)日: 2005-02-23
发明(设计)人: 赵震霖;颜维良;王法谅;许程维 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F17/60 分类号: G06F17/60
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 王一斌
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种需求分配系统可以提供厂房稳定的负载,其包括记录相应一需求的风险信息的一风险数据库与一配置计划模块;配置计划模块接收需求,且依据风险信息分割第一需求成为一低风险需求与一高风险需求,且决定厂房的期望数量;配置计划模块依据期望数量与风险信息分配低风险需求与高风险需求中的部分数量给厂房。
搜索关键词: 需求 分配 系统 方法 集成电路 产品 及其 制造
【主权项】:
1.一种需求分配方法,包括下列步骤:接收一第一需求;分割该第一需求成为具有一第一订单率的一低风险需求与具有一第二订单率的一高风险需求;决定一第一厂房的一期望数量;以及依据期望数量、该低风险需求的该第一订单率与该高风险需求的该第二订单率分配该低风险需求中的一第一数量与该高风险需求中的一第二数量给该第一厂房。
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