[发明专利]印刷电路布局方法、印刷电路板、以及电子装置无效

专利信息
申请号: 200410057224.2 申请日: 2004-08-23
公开(公告)号: CN1589090A 公开(公告)日: 2005-03-02
发明(设计)人: 高志宏 申请(专利权)人: 倚天资讯股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 马娅佳
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明有关于一种降低噪声干扰的印刷电路布局方法、印刷电路板、以及电子装置,其主要在于将一般较易辐射噪声的元件及较易受辐射干扰的元件分别直接或间接设置在该印刷电路板的两个表面电路层上、且分属于不同的对应位置,及相对应该较易受辐射干扰的元件所在表面电路层的区域位置,且在于该印刷电路板的其它至少一层以上的内部电路层及另一表面电路层皆形成有一接地平面区,而经压合的每一个电路层的接地平面区间以多个盲孔导通,以将每一接地平面区与其上方或下方的接地平面区连接,进而增加其接地面积的效果;因此,透过上述的设计,即能有效地降低该较易受辐射干扰的元件受到其它元件所辐射的信号干扰。
搜索关键词: 印刷电路 布局 方法 印刷 电路板 以及 电子 装置
【主权项】:
1、一种降低噪声干扰的印刷电路布局方法,其特征在于,实施于一印刷电路板,该印刷电路板组合有多个电路层,包含:上、下两相反表面的第一表面电路层、第二表面电路层、以及两表面电路层之间至少具有一层以上的内部电路层,其中该方法包含:于该印刷电路板的第一表面电路层形成一个接地平面区;相对应该第一表面电路层的接地平面区位置,于该第一表面电路层其下方的该内部电路层同样形成一接地平面区;将该内部电路层的接地平面区与该第一表面电路层的接地平面区之间连接导通;其中,将该第一表面电路层的接地平面区与其下方的该内部电路层的接地平面区连接导通。
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