[发明专利]以转印方式形成COF导线基板的方法无效
| 申请号： | 200410057458.7 | 申请日： | 2004-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1735317A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 黄禄珍 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种以转印方式先在铜基板上形成导线的方法；其主要是利用转印的方式将导线图形形成在铜基板上，而后则是将具有导线图形的铜基板和表面含黏胶的软性高分子基板相互压合，并再利用蚀刻和电镀的方式将铜基板去除，并形成导线。由于导线在形成时可由刚性的铜基板支撑，所以导线在完成后将不致有收缩变化的问题，可以形成的成品良率相当的高，而且价格相当低的COF的导线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 方式 形成 cof 导线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种以转印方式形成COF导线基板的方法，其特征在于，具有以下的步骤：①准备一铜基板；②在部份铜基板上形成铜镍电镀层，其中铜导线基板经由冷热处理达到需要的铜特性；③将具有铜镍电镀层的铜基板和一软性高分子基板相互压合；以及④对铜基板进形蚀刻。
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